Der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) will ab April mit der Massenproduktion des neuen Apple A11-Prozessors beginnen. Über 50 Millionen der Chips sollen bereits vor Juli fertiggestellt werden. Der A11-Chipsatz ist für die Ende des Jahres erwarteten neuen iPhone Modelle vorgesehen und wird voraussichtlich sowohl in den 7S Modellen, als auch dem iPhone 8, dem neuen Flagschiff der iPhone-Reihe, zum Einsatz kommen.

Letzten Sommer ist bekannt geworden, dass TSMC alleiniger Lieferant des A11 sein wird und ungefähr zur gleichen Zeit erreichten uns die Details zum Design des neuen Chipsatzes. Bis Ende des Jahres ist geplant über 100 Millionen der Prozessoren herzustellen.
Der A11-Chip basiert auf einer 10 Nanometer FinFET Bauweise (Näheres zu FinFET Transistoren auf Wikipedia) und soll laut eines Berichts der Economic Daily News (via Digitimes) mit der sogenannten „wafer-level integrated fan-out“-Technologie (InFO) ausgestattet sein. Die derzeit verwendeten A10-Prozessoren basieren auf 16 Nanometer FinFET. Mit dem Sprung auf die noch kleinere 10 Nanometer Bauweise, wird auf eine noch höhere Energieeffizienz und ein gesteigertes Benutzererlebnis abgezielt.

TSMC war auch schon Hersteller des im iPhone 7 und iPhone 7 Plus verwendeten A10-Chipsatz und konnte seine Marktposition unter anderem aufgrund dessen deutlich verbessern.

 

HINTERLASSE EINE ANTWORT

Please enter your comment!
Please enter your name here